Новые Intel Core Ultra 200, AMD Ryzen 9 9950X3D и другие новинки декабря

В начале января в Лос-Анджелесе прошла выставка CES 2025. Обзор некоторых новинок выставки и другое интересное серверное железо под катом, добро пожаловать!

Используйте навигацию, если не хотите читать текст полностью:
→ Процессоры ^[1]
→ GPU ^[2]
→ Диски ^[3]
→ Заключение ^[4]

Процессоры

Intel^® Core^TM Ultra 200

На выставке CES 2025 компания Intel анонсировала ^[5] свою новую серию процессоров Intel^® Core^TM Ultra 200 с низким TDP, включающую следующие модели:

• Intel^® Core^TM Ultra 200S,
• Intel^® Core^TM Ultra 200HX,
• Intel^® Core^TM Ultra 200H,
• Intel^® Core^TM Ultra 200U,
• Intel^® Core^TM Ultra 200V.

Наиболее интересные десктопные модели:

Все процессоры поддерживают до 192 ГБ памяти ^[6] DDR5 с частотой 6 400 MT/s, имеют два канала памяти.

Про аналогичные процессоры предыдущего поколения Intel^® Core^TM 14th я рассказывал ^[7] год назад.

Характеристики моделей прошлого поколения

Основные отличия новой линейки

• Переход на новый сокет LGA1851 вместо LGA1700 — соответственно, старые материнские платы не поддерживают новые процессоры.
• Базовая модель Intel® Core™ Ultra 3 205 с 8 ядрами вместо 4 в Intel^® Core^TM i3-14100.
• Все модели — с производительными и энергоэффективными ядрами.
• Выросли базовые частоты, особенно в P-производительных ядрах.
• Выросли максимальные частоты в начальных моделях.
• Нет гипертрейдинга, число потоков равно числу ядер.
• Изменились индексы в названиях.

Ожидаемо, в синтетических немногочисленных тестах новое поколение демонстрирует приросты в производительности:

В очередной раз у Intel не случилось прорыва, но идет планомерное развитие, что также не может не радовать. Конечно, Intel по традиции заявляет о высокой энергоэффективности.

Напомню, что десктопные процессоры Intel мы используем в нашей линейке выделенных серверов ^[8] Chipcore. Главное преимущество такой линейки — доступная стоимость.

AMD Ryzen^TM 9 9950X3D

AMD на выставке CES 2025 представили ^[9] флагманский процессор AMD Ryzen^TM 9 9950X3D с 3D V-кэшем объемом 64 МБ. Как и в AMD Ryzen ^{[10]TM [10]} 9 9950X ^[10], новинка включает 16 ядер и 32 потоков, базовую частоту в 4,3 ГГц, максимальную частоту в 5,7 ГГц, а также TDP 170 Вт.

Однако общий объем L3-кэша увеличен с 64 до 128 МБ. Новинка сменила на посту AMD Ryzen^TM 9 7950X3D — здесь отличия уже более заметные. Среди них — архитектура Zen 5 вместо Zen 4, базовая частота, которая выше на целые 0,1 ГГц, L1-кэш 1 280 КБ вместо 1 024, а также TDP, который вырос с 120 до 170 Вт.

Также напомню, что топовый AMD Ryzen^TM 9 9950X без дополнительного кэша немного отстает от флагмана Intel^® Core^TM 9 285K в синтетических тестах. Теперь вся надежда на лидерство ^[11] новинки AMD Ryzen^TM 9 9950X3D, тестов которой пока еще нет:

Сегодня мы предлагаем своим клиентам решения на базе AMD Ryzen^TM. В том числе — на полноценных серверных платформах с резервированием по питанию, поддержкой ECC-памяти, U.2 NVMe-дисками с возможностью быстрой замены и BMC-модулем для использования IPMI. Подробности на сайте ^[12].

GPU

NVIDIA RTX^TM 50

На выставке CES 2025 компания NVIDIA представила ^[13] GPU серии GeForce^® RTX^TM 50.

Характеристики ниже, а я хочу напомнить о провокационном заявлении главы о том, что новая RTX^TM 5070 при цене в $549 не будет уступать в производительности предыдущей RTX^TM 4090 за $1,599.

GPU построены на новой архитектура Blackwell, которая пришла на смену успешной Ada Lovelace. Blackwell обещает прирост до 50% в скорости работы ядра по сравнению с предыдущим поколением. Кроме того, рост производительности обеспечивают ядра CUDA^® нового поколения и улучшенные Tensor Cores.

Характеристики прошлого поколения

Среди основных изменений в сравнении с RTX^TM 4090 — прирост общего числа ядер с 16 384 до 21 760, числа тензорных ядер с 512 до 680, потоковых микропроцессоров SM Count с 128 до 170 и RT Cores с 128 до 170. Кроме того, увеличилась видеопамять с 24 до 32 ГБ, изменился тип памяти с GDDR6X на GDDR7, пропускная способность видеопамяти с 1,01 до 1,79 ТБ/с, число TMUs с 512 до 680 и выходные блоки рендеринга (ROP) c 176 до 192. При этом L2-кэш вырос с 72 до 88 МБ.

Еще одним улучшением стала обновленная технология масштабирования DLSS 4.0. Она использует усовершенствованные алгоритмы искусственного интеллекта ^[14], что позволяет увеличивать частоту кадров и улучшать качество изображения, делая его максимально четким и реалистичным.

Благодаря аппаратным и софтовым изменениями ожидаемый прирост производительности (при отключенной DLSS и без использования RT-технологий):

• RTX^TM 5090: на 30% быстрее, чем RTX^TM 4090,
• RTX^TM 5080: на 15% быстрее, чем RTX^TM 4080,
• RTX^TM 5070Ti: на 20% быстрее, чем RTX^TM 4070Ti,
• RTX^TM 5070: на 20% быстрее, чем RTX^TM 4070

Не только мы готовимся к выходу новинок, чтобы предложить их в серверах с GPU ^[15]. Ответ NVIDIA готовит и AMD с новыми GPU Radeon^TM RX 9070 и RX 9070 XT, точные характеристики которых станут известны в ближайшее время.

NVIDIA Project DIGITS AI Supercomputer

На выставке CES 2025 NVIDIA также представила ^[16] Project DIGITS — персональный суперкомпьютер с использованием искусственного интеллекта, который обещает изменить процесс разработки AI. Заявлено, что решение способно запускать модели с 200 млрд параметров.

Устройство построено на новой архитектуре NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchi и обеспечивает производительность до 1 петафлопс ИИ с точностью FP4 в удобном настольном форм-факторе.

Основные характеристики

Project DIGITS базируется на системе-на-чипе (SoC) NVIDIA GB10, которая объединяет в себе:

• NVIDIA Blackwell GPU: с ядрами CUDA^® нового поколения и Tensor Cores.
• ARM-процессор NVIDIA Grace CPU с 20 ядрами.
• NVLink-C2C: для высокоскоростной связи между компонентами
• 128 ГБ унифицированной памяти
• до 4 ТБ дискового пространства в форм-факторе NVMe

Project DIGITS — это полноценная платформа для разработки AI. Она работает на базе Linux, операционной системы NVIDIA DGX OS, предоставляет доступ к библиотеке программного обеспечения NVIDIA, а также включает такие инструменты, как PyTorch, Python и Jupyter Notebook. Поддерживаются и специализированные решения от NVIDIA, например NeMo™ для тонкой настройки больших языковых моделей и RAPIDS™ для ускорения задач в области Data Science.

Ожидается, что Project DIGITS будет доступен в мае 2025 года по цене от $3,000. Я не случайно обратил внимание ^[17] на это устройство. У нас в Selectel есть опыт ^[18] использования нестандартных решений в дата-центрах. Про одно из них я уже рассказывал в своей статье ^[19]. Ожидаем релиз устройства и изучаем возможность использования в наших дата-центрах.

Диски

Seagate

Seagate представила ^[20] первый в мире HDD на базе технологии HAMR для массового рынка. Это модель Exos M объемом 32 ТБ. Заявлено, что это первый в мире HDD с использованием технологии магнитной записи с подогревом HAMR, доступный для массового потребителя. Устройство построено на платформе Mozaic 3+. Также Seagate заявляет, что это «самый емкий жесткий диск, который когда-либо был создан компанией».

Одним из ключевых преимуществ Exos M является полная совместимость с существующими серверами. По мнению производителя, вы можете просто купить и установить диски в ваши серверы. Это существенно увеличит доступность и скорость распространения технологии.

Про одного из главных конкурентов Seagate, компанию Western Digital, я уже рассказывал ^[21] ранее. В октябре они выпустили модель Ultrastar DC HC690 с аналогичным объемом 32 ТБ, но выполненную по технологии черепичной магнитной записи Ultra SMR. К слову, мы в своих выделенных серверах ^[22] используем диски с максимальным объемом 24 ТБ.

Cervoz

Компания Cervoz объявила ^[23] о выпуске SSD-семейства T445, предназначенного для использования в индустриальных условиях. Эти накопители идеально подходят для IoT, промышленных компьютеров и систем автоматизации, а также для использования в дата-центрах. Диски обладают возможностью эксплуатации в широком температурном диапазоне.

В семейство входят модели с емкостью от 256 ГБ до 2 ТБ. Заявленная скорость последовательного чтения достигает 5 080 МБ/с, а записи — до 4 740 МБ/с. Интерфейс для подключения — PCIe 4.0 x4 (NVMe 2.0).

Устройства выполнены в форм-факторе M.2 2280 с инновационной односторонней компоновкой. Все компоненты, включая 3D TLC NAND флеш-память, контроллер и схему управления питанием, расположены на одной стороне. Это решение позволяет уменьшить толщину накопителя на 1,35 мм по сравнению с двусторонними моделями, улучшая теплоотвод и делая SSD T445 оптимальным выбором для компактных систем.

Одной из ключевых особенностей T445 является их способность работать в экстремальных температурных условиях. Доступны варианты с диапазоном от 0 до +70 °C для стандартных условий и от -40 до +85 °C для использования в суровых промышленных окружениях.

Накопители поддерживают технологии сквозной защиты данных (End-to-End Data Protection), SLC Write Cache для повышения производительности и Dynamic Thermal Throttling для увеличения срока службы устройства.

SK hynix

SK hynix запускает ^[24] SSD-семейства PS1012 для современных дата-центров.

Устройства выполнены в форм-факторе U.2 SFF и предназначены для использования в современных дата-центрах в условиях обработки интенсивных нагрузок, связанных с ИИ-задачами.

Новинка доступна с впечатляющей емкостью в 61,44 ТБ, а в планах компании — выпуск модели емкостью 122 ТБ, которая ожидается в третьем квартале следующего года. Кроме того, SK hynix планирует представить SSD-диски с емкостью до 244 ТБ, основанные на 321-слойных чипах флеш-памяти 4D NAND.

SSD PS1012 базируются на микрочипах флеш-памяти QLC NAND. Заявленная скорость последовательного чтения информации достигает 13 ГБ/с, что вдвое превышает показатели предыдущих поколений. Для обмена данными используется интерфейс PCIe 5.0.

Заключение

Первый дайджест 2025 получился с уклоном на десктопные новинки выставки CES 2025. Однако впереди много интересного. В начале года мы ожидаем серверные процессоры Intel Granite Rapids, да и остальные вендоры не собираются уходить в спячку до весны. Оставайтесь с нами!