Дайджест железа за октябрь: ARM, Intel и материнские платы Selectel

Октябрь не подвел: производители серверного железа выкатили сразу несколько новинок. Intel обновила свою линейку Xeon, представив процессоры Xeon® 6+ Clearwater Forest на техпроцессе Intel 18A. Тем временем Huawei экспериментирует с пассивным охлаждением в своем ИИ-ускорителе Atlas 300I Duo™. А Micron выводит на рынок энергоэффективные модули SOCAMM2.

Меня зовут Сергей Ковалёв, я менеджер выделенных серверов ^[1] в Selectel. Разбираем главные новинки октября — от новых CPU и GPU до инфраструктурных решений для будущих ИИ-ЦОД. Детали под катом.

Используйте навигацию, если не хотите читать весь текст

→Процессоры ^[2]

→GPU ^[3]

→RAM ^[4]

→Диски ^[5]

→Платформы ^[6]

→Сетевые карты ^[7]

→Устройства для дата-центров ^[8]

→Заключение ^[9]

Процессоры

Новые процессоры Intel® Xeon® 6+ Clearwater Forest

Intel представили ^[10] семейство Xeon® 6+ Clearwater Forest — процессоры серверного уровня, изготовленные по передовому техпроцессу Intel 18A с «тайловой» архитектурой.

Характеристики

• Ядра: максимум до 288 E-ядер Darkmont в одном процессоре.

• Техпроцесс: Intel 18A, включающий технологии RibbonFET и PowerVia, что обеспечивает снижение потерь энергии на ~4–5%.

• Упаковка: сочетание 2.5D и 3D-пакетирования (12 вычислительных тайлов + 3 «базовых» тайла + 2 I/O-тайла).

• Память ^[11]: поддержка 12 каналов DDR5-8000 (против восьми каналов DDR5-6400 в предыдущем поколении Xeon® 6).

• Кэш: до 576 МБ последнего уровня (LLC) на процессор.

• Интерфейсы: до 96 линий PCIe 5.0, до 64 линий CXL 2.0, до 6 UPI 2.0 ссылок.

• TDP-диапазон: ориентировочно 300-500 Вт для максимальных моделей. 

В процессорах реализована новая функция — Intel Application Energy Telemetry (AET), которая отвечает за мониторинг энергопотребления на уровне приложений. 

Преимущества

• Массовый рост ядер: дает очень высокую плотность, что выгодно для облачных и масштабируемых инфраструктур.

• Интерфейсы и ускорители: поддержка CXL, PCIe 5.0, встроенные ускорители и новинки в архитектуре делают платформу современной и готовой к AI/аналитике.

• Сокет и совместимость: Clearwater Forest-SP использует сокет LGA 7529, что дает преемственность с предыдущими платформами (Granite Rapids-AP/Sierra Forest-AP).

• Увеличенная пропускная способность и кэш-буфер: больше каналов памяти и кэша уменьшает узкие места при нагрузках с большим объемом потоков.

Intel® Xeon® 6+ (Clearwater Forest) — это серьезное обновление серверной линейки. Поколение ориентировано на облака, телеком, масштабируемую инфраструктуру. 

То есть на задачи, требующие высокой плотности, массовой многопоточности и эффективности в энергопотреблении. 

Точные показатели производительности еще не опубликованы, но заявленные характеристики делают его ключевым конкурентом на рынке серверных CPU.

SiPearl Athena1 — ARM-процессор двойного назначения

Французская компания SiPearl, разработчик серверных ARM-процессоров, анонсировала ^[13] новый чип Athena1.

Семейство Athena1 предложит конфигурации с 16, 32, 48, 64 или 80 ядрами ARM Neoverse V1 (Zeus), что позволит адаптировать его под разные классы вычислительных и тепловых требований. Подробные спецификации ожидаются позже.

Athena1 создан на базе опыта ^[14], полученного при разработке Rhea1 — процессора, который будет использоваться в первом европейском экзафлопсном суперкомпьютере JUPITER. Новый чип ориентирован на задачи государственного сектора, обороны и аэрокосмической индустрии, включая защищенную связь, криптографию, разведку, электронное обнаружение и обработку данных на периферии.

Генеральный директор SiPearl Филипп Ноттон отметил, что Athena1 стал результатом усилий компании по созданию решений, способствующих технологической независимости Европы и развитию ее высокопроизводительных вычислительных (HPC) компетенций.

GPU

Intel®  Crescent Island – GPU для AI-инференса

Intel объявила ^[16] о графическом ускорителе для дата-центров с кодовым именем Crescent Island, оптимизированном под задачи AI-инференса. Он базируется на архитектуре Xe3P, рассчитан на воздушное охлаждение, оснащается 160 ГБ памяти LPDDR5X и предназначен для выстраивания систем tokens-as-a-service. 

Характеристики

• Архитектура: Xe3P — версия архитектуры Xe3, специально адаптированная для дата-центров. 

• Память: 160 ГБ LPDDR5X на борту — необычный выбор для GPU, где чаще используются HBM- или GDDR-тип памяти.

• Ориентация: исключительно инференс-ориентированное решение (не обучение ^[17]), с акцентом на эффективность, плотность и стоимость.

• Охлаждение: рассчитан на воздушное охлаждение в серверных стойках, что облегчает внедрение по сравнению с системами жидкостного охлаждения. 

Первые поставки на тестирование (sampling) планируют запустить во второй половине 2026 года. Широкое внедрение ожидается позже. 

Crescent Island — это стратегическая попытка Intel выйти на рынок инференс-ускорителей: новая архитектура Xe3P, огромный объем памяти, ориентированность на эффективность и сервисную модель. 

Пока ключевые показатели производительности неизвестны, но решение обещает стать более доступным и внедряемым вариантом для серверов с воздушным охлаждением.

Huawei Atlas 300I Duo™ — необычный AI-ускоритель с пассивным охлаждением

Компания Huawei разработала ^[18] новый ускоритель Atlas 300I Duo™ , ориентированный на задачи искусственного интеллекта ^[19] и обработки видео. Устройство выделяется двумя GPU Ascend 310 и пассивной системой охлаждения, что делает его нетипичным для мощных AI-карт.

Основные характеристики

• GPU: 2 × Ascend 310.

• Память: 96 ГБ LPDDR4X.

• Пропускная способность памяти: 408 ГБ/с.

• Интерфейс: PCIe 4.0 x16.

• Производительность: до 280 TOPS (INT8).

• Энергопотребление (TDP): 150 Вт.

• Форм-фактор: однослотовый.

Atlas 300I Duo™  использует пассивное охлаждение: радиаторы на каждом GPU соединены тепловыми трубками и металлической пластиной для отвода тепла. Для питания предусмотрен нестандартный 8-контактный разъем, не совместимый с обычными GPU-коннекторами.

Huawei активно развивает линейку Ascend: в первом квартале 2026 года ожидается выпуск Ascend 950PR с производительностью до одной Пфлопс (FP8), а позже — моделей Ascend 950DT, 960 и 970. Предполагаемая цена на Atlas 300I Duo™  около 1 600$.

Решение выглядит как промежуточный шаг Huawei к новому поколению Ascend с петафлопсной производительностью.

RAM

Micron SOCAMM2 — модуль низкопотребляющей памяти для ИИ-серверов

Micron анонсировала модуль SOCAMM2 (Small Outline Compression Attached Memory Module) объемом 192 ГБ. Решение ориентировано на применение в дата-центрах для задач ИИ. Модуль изготовлен на базе LPDDR5X-памяти с использованием технологического процесса 1γ (sixth-generation 10-нм класса) и позволяет добиться высокой плотности, низкого энергопотребления и компактности.

Характеристики

• Емкость: 192 ГБ в одном модуле SOCAMM2.

• Компактный форм-фактор: Micron заявляет, что SOCAMM2 предлагает +50% вместимости в том же размере, что предыдущие модули SOCAMM.

• Энергопотребление и эффективность: более чем +20% повышения энергоэффективности по сравнению с предыдущим поколением SOCAMM/LPDDR5X.

• Скорость передачи: заявлено до 9,6 Гбит/с (9 600 MT/s).

• Технология: изготовлен на процессе Micron 1γ DRAM, что является развитием 10-нм класса. 

Объем в 192 ГБ на модуль означает возможность создавать узлы с очень большим объемом низкопотребляющей памяти, что важно в задачах с LLM, инференсом и кэшем.

Компактный форм-фактор (SOCAMM2 по замыслу) позволяет оптимизировать проектирование серверов, особенно в конфигурациях с высокой плотностью узлов или жидкостным охлаждением.

Модуль входит в инициативу стандарта от JEDEC (SOCAMM2), что означает возможность роста доступности и снижение зависимости от одного производителя. 

Диски

SK hynix SSD до 245 ТБ

Компания SK hynix представила ^[21] на Dell Technologies Forum 2025 в Сеуле линейку новых SSD, оптимизированных под высокопроизводительные серверы и дата-центры, работающие с ИИ-нагрузками. 

Характеристики

• Емкость флагмана PS1101 достигает 245 ТБ в форм-факторе E3.L — один из самых плотных накопителей на рынке.

• Используется интерфейс PCIe 5.0 x4 и память TLC или QLC NAND.

Новинки которые были представлены

SK hynix PS1101 — флагман линейки, выполненный в форм-факторе E3.L и рассчитанный на 245 ТБ данных. Он использует микросхемы QLC NAND и подключается через PCIe 5.0 x4. 

SK hynix PS1012 предлагает емкость до 61,44 ТБ и выполнен в стандарте U.2. Этот накопитель также базируется на QLC NAND и интерфейсе PCIe 5.0 x4.

SK hynix PS1010 — более универсальная модель с TLC NAND, форм-фактором E3.S и емкостью до 15 ТБ. 

SK hynix PEB110 — компактный вариант в формате E1.S, предлагающий до 8 ТБ на базе TLC NAND и интерфейса PCIe 5.0 x4. Он оптимизирован под масштабируемые вычислительные узлы, blade-серверы и другие решения с ограниченным пространством.

По флагману PS1101 можно сказать, что компания сохраняет лидерские амбиции. А остальные модели позволяют строить масштабируемые решения для серверов любого класса — от компактных до экзафлопсных.

Платформы

Материнская плата Selectel для AMD EPYC™  9005 Turin

В Selectel разработали ^[22] собственную материнскую плату для серверов, рассчитанную на два процессора AMD EPYC™ 9005 Turin (до 192 ядер на сокет). Плата ориентирована на российский корпоративный рынок, а также задачи HPC и искусственного интеллекта.

Характеристики

• Плата: рассчитана на сокет SP5 с поддержкой до 192 ядер на процессор у серии EPYC™  9005.

• Поддержка памяти: до 24 слотов DDR5-6400 (в исходной заметке) или до 12 каналов на процессор, согласно спецификациям платформы SP5.

• Поддержка NVMe-накопителей: возможность установки до 24 NVMe-накопителей (PCIe 5.0) на плате.

• Интерфейсы: два разъема OCP NIC 3.0 x16, два сетевых порта 1 GbE, USB 3.2 порты передняя/задняя панели, контроллер BMC ASPEED AST2600, управление питанием через FPGA. 

Собственная материнская плата Selectel помогает диверсифицировать архитектуры, снизить зависимости от единого производителя и подготовить решения под ИИ, телеком и SaaS-сегменты. 

20-узловой MicroBlade от Supermicro для AMD EPYC™ 4005

Компания Supermicro анонсировала ^[23] сервер MBA-315R-1G×20 в форм-факторе 6U, рассчитанный на 20 узлов в одном шасси, — 6U20N MicroBlade. Система построена на платформе AMD EPYC™ 4005 Embedded (серия Grado) и ориентирована на задачи облачных вычислений, AI-инференса и потоковой передачи данных.

Характеристики

• Форм-фактор: 6U-шасси, 20 узлов в одном корпусе.

• Каждый узел: один процессор EPYC™ Embedded 4005 Grado, до 16 ядер (32 потока) и TDP до ~170 Вт.

• Память: до четырех слотов DDR5-5600, общий объем на узел — до 192 ГБ.

• Узловые интерфейсы: два сетевых порта 25 GbE (на узел) на базе сетевого контроллера Mellanox ConnectX-4 (указано в исходной заметке).

• Хранение: два коннектора M.2 (NVMe) на узел, опция — два U.2 NVMe накопителя.

• Возможность GPU-ускорения: узлы предусматривают монтаж ускорителя формата FHHL (PCIe 5.0).

• Питание восемь блоков 2200/3000 Вт с сертификацией 80 PLUS Titanium. 

В стандартную стойку 48U возможно установить до восьми шасси можно — что дает до 160 узлов в стойке. При наличии достаточного электропитания решение обеспечивает максимальную компактность размещения.

Giga Computing R1A3-T40 и R2A3-T40 — серверы на базе ARM-процессоров

Подразделение GIGABYTE™ Giga Computing анонсировало ^[24] новые серверные платформы R1A3-T40 и R2A3-T40, разработанные для ресурсоемких AI-нагрузок, облачных сервисов и инференса. Оба решения основаны на процессорах AmpereOne M, использующих до 192 кастомных 64-битных ядер ARM v8.6+ с TDP до 425 Вт.

Форм-факторы: R1A3-T40 — компактный сервер в корпусе 1U и R2A3-T40 — производительная конфигурация 2U.

Ключевые характеристики

• Процессор: 1 × AmpereOne M (до 192 ядер ARM v8.6+).

• Память: 12 слотов DDR5-5600.

• TDP CPU: до 425 Вт.

• R1A3-T40: 4 фронтальных отсека (LFF/SFF, SATA/SAS-4 или PCIe 5.0 NVMe).

• R2A3-T40: 12 отсеков для SFF-накопителей (SATA/SAS-4 или PCIe 5.0).

• Накопители M.2: поддержка форматов 2242/2260/2280/22110 (PCIe 5.0 x 4).

• Сеть: Intel® I210-AT (1GbE) + выделенный порт управления 1GbE.

• Питание: два блока по 1 600 Вт, сертификат 80 PLUS Titanium.

Я давно слежу за развитием и применением ARM-процессоров в серверах, ведь у нас в Selectel тоже есть такие решения, в частности — на процессорах ARM. Именно односокетные ARM показывают достойную производительность ^[25] в ряде задач.

Сетевые карты

AMD Solarflare™ X4 — сетевые адаптеры с рекордно низкой задержкой

Компания AMD анонсировала ^[26] новое поколение Ethernet-адаптеров Solarflare™ X4, ориентированных на системы, где критически важна минимальная задержка передачи данных — например, торговые платформы, анализ финансовых потоков в реальном времени и инфраструктура высокочастотного трейдинга.

Адаптеры Solarflare™ X4 обеспечивают до 40% ниже задержку, чем у предыдущего поколения. И до 200% выше производительность на системном уровне по сравнению с серией Solarflare™ X2.

AMD подчеркивает, что при использовании адаптеров совместно с процессорами EPYC™  4005 Grado задержка дополнительно сокращается до 12% относительно решений конкурентов.

Модели и характеристики

• Solarflare X4542 — два порта 40/50/100 GbE или четыре 1/10/25 GbE, интерфейс QSFP.

• Solarflare X4522 — два порта 1/10/25/50 GbE, интерфейс SFP.

• Интерфейс: PCIe 5.0 x8.

• Форм-фактор: низкопрофильная карта половинной длины.

• Энергопотребление: менее 25 Вт.

• Охлаждение: пассивное.

• Аппаратная основа: кастомный ASIC с ультранизкой задержкой.

Вместе с адаптерами поставляется программный пакет AMD Solarflare™ Onload, повышающий производительность сетевых приложений, работающих с миллионами мелких пакетов. А именно:

• базы данных в памяти (in-memory DB),

• программные балансировщики нагрузки,

• высокопроизводительные веб-серверы.

Технология Onload позволяет снизить нагрузку на ЦП и ускорить сетевые операции без потери стабильности — особенно при пиковых нагрузках.

AMD усиливает позиции на рынке сетевых решений, где 9 из 10 крупнейших фондовых бирж уже используют технологии Solarflare для своих торговых платформ.

Intel® Ethernet E835 — сетевые адаптеры с поддержкой 200GbE 

Компания Intel расширяет линейку своих решений для дата-центров и телеком-инфраструктур, подготавливая к выпуску новые сетевые адаптеры Ethernet E835 — продолжение семейства E830, ранее представленного в этом году.

Главные цели обновления — повышение пропускной способности, улучшение защиты и оптимизация под современные CPU Xeon® 6.

Характеристики

• Поддержка сетей: до 200 Гбит/с (200GbE).

• Совместимость: с PCIe 5.0 x8 и PCIe 4.0 x16.

• Безопасность: Улучшенные средства и управление временем с точностью до микросекунд.

• Охлаждение: пассивное (крупный радиатор).

Оптимизация под дата-центры, облачные среды и телеком

Серия E835 наследует архитектуру предыдущих адаптеров, но получает улучшенную производительность при работе с высокими нагрузками, доработанную систему защиты и аппаратную верификацию (Root of Trust), а также новые конфигурации портов для гибкости при масштабировании сетей 100/200GbE.

Устройства для дата-центров

Газовый генератор Rolls-Royce mtu 20V4000 L64 для дата-центров

Как любитель классических двигателей не смог пройти мимо новости о том, что Rolls-Royce Power Systems представила ^[28] новый 20-цилиндровый газовый генератор mtu 20V4000 L64, разработанный специально для дата-центров. 

Ключевые характеристики

• Тип: газовый генератор.

• Конфигурация: 20 цилиндров.

• Мощность: 2,8 МВт.

• Время выхода на полную нагрузку: 45 секунд (120 сек у прошлых моделей mtu 4 000).

• Производительность: +10% по сравнению с текущими версиями.

• Рабочая частота: 60 Гц (ориентирован на рынок Северной Америки).

• Особенности конструкции: отсутствие редуктора.

Решение ориентировано на ЦОД в регионах с ограниченной пропускной способностью энергосетей, где запуск новых мощностей часто затягивается из-за проблем с подключением. Генератор позволяет операторам дата-центров работать автономно и получать энергию быстрее, чем при ожидании сетевого подключения.

Rolls-Royce отмечает растущий интерес ^[29] к использованию природного газа для питания инфраструктуры ИИ и прогнозирует рост спроса на автономные энергетические решения по мере удвоения мирового потребления электроэнергии ЦОД к 2030 году.

Заключение

За окном уже ноябрь, а это значит, что в конце года и январе производители железа обязательно представят нам интересные новинки. 

Как думаете, глобальное внедрение AI— это просто тренд, на который уходят миллиарды долларов или будущее? Оставайтесь на связи и следите за дайджестом железных новинок в Академии Selectel ^[30].