Airsys представила систему жидкостного охлаждения для ИИ-сред и ЦОД

Компания Airsys объявила ^[1] о выпуске нового поколения LiquidRack — платформы жидкостного охлаждения на уровне стойки, разработанной для упрощения развёртывания в ИИ-средах, центрах обработки данных, телекоммуникациях и периферийных устройствах.

В отличие от иммерсионного жидкостного охлаждения, при котором несколько серверов помещаются в общий резервуар, или жидкостного охлаждения непосредственно на чип, которое требует сложных трубопроводов и дорогостоящих капитальных вложений, LiquidRack интегрирует распределение жидкости, перекачку и управление непосредственно на уровне сервера. 

Ключевые особенности:

• обеспечивает охлаждение высокой плотности без компрессора для работы при высоких температурах с сухими охладителями. Это уменьшает механическую сложность, снижает энергопотребление и исключают использование воды;

• оптимизирована для ЦП и рабочих нагрузок средней плотности ИИ и распределённых вычислений. Поддерживает мощность от 0,5 до 8 кВт на сервер и до 80 кВт на стойку;

• гибкое отведение тепла в различных архитектурах охлаждения. Система совместима с сухими кулерами, адиабатическими и традиционными системами охлаждения;

• архитектура высокоточного охлаждения серверного уровня, которая локализует распределение жидкости, перекачку и управление температурой в стойке, используя распылительное охлаждение серверного уровня для целенаправленного отвода тепла от ЦП и графических процессоров;

• снижение сложности работы с жидкостями благодаря модульной, готовой к развёртыванию конструкции. Система использует до 80% меньше диэлектрической жидкости, чем иммерсионные системы, а кассетная архитектура поддерживает модернизацию и строительство новых объектов;

• высвобождает неиспользуемую мощность и повышает эффективность вычислений с точки зрения ^[2] энергопотребления (PCE).

Архитектура LiquidRack на уровне стойки позволяет создавать автономные модульные системы охлаждения, совместимые как с централизованными объектами, так и с распределённой инфраструктурой. Конструкция платформы на основе кассет 2U, интегрированная система накачки и обслуживаемая архитектура дополнительно упрощают техническое обслуживание.