TSMC ожидает, что рынок чипов превысит $1,5 трлн к 2030 году из-за роста AI-нагрузок

TSMC повысила прогноз по мировому рынку полупроводников. Компания ожидает, что к 2030 году он превысит $1,5 трлн. Ранее ориентир был заметно ниже — около $1 трлн.

Главный драйвер роста — искусственный интеллект ^[1] и высокопроизводительные вычисления. По оценке TSMC, на AI и HPC к 2030 году придется около 55% рынка. Для сравнения: смартфоны должны занять около 20%, автомобильные приложения — около 10%.

Компания уже ускоряет расширение производственных мощностей. В 2025 и 2026 годах TSMC увеличивает темпы строительства и планирует в 2026 году развивать девять этапов новых фабрик и мощностей для продвинутой упаковки чипов.

Особое внимание ^[2] уделяется самым передовым техпроцессам. TSMC ожидает, что мощности для 2-нм чипов и следующего поколения A16 будут расти в среднем на 70% в год с 2026 по 2028 год.

Еще один ключевой участок — advanced packaging, особенно CoWoS. Это технология упаковки Chip on Wafer on Substrate, которая активно используется в AI-чипах, включая решения Nvidia. По прогнозу TSMC, мощности CoWoS будут расти более чем на 80% в год в период с 2022 по 2027 год.

Спрос на пластины для AI-ускорителей, по оценке компании, вырастет в 11 раз с 2022 по 2026 год. Это хорошо показывает, почему узким местом для AI-индустрии остаются не только сами GPU, но и производственная цепочка вокруг них: фабрики, упаковка, память ^[3], подложки и доступные мощности.

TSMC также продолжает расширяться за пределами Тайваня. В Аризоне уже работает первая фабрика, во второй половине 2026 года планируется установка оборудования для второй. Третья фабрика строится, а работы над четвертой и первой площадкой advanced packaging в Аризоне должны начаться в этом году.

В Японии первая фабрика уже выпускает 22-нм и 28-нм продукты, а планы по второй фабрике обновили до 3-нм техпроцесса из-за высокого спроса. В Германии фабрика строится по графику и должна начать с 28-нм и 22-нм технологий, а затем перейти к 16-нм и 12-нм.

Прогноз TSMC показывает, что AI-бум все сильнее упирается в физическую инфраструктуру — передовые техпроцессы, упаковку CoWoS и географическое расширение фабрик.

Источник ^[4]