Новинки серверного железа в июле: новые процессоры AMD EPYC 9006 Venice и тотальное жидкостное охлаждение

В июле 2026 вышло сразу несколько продуктов, которые демонстрируют две тенденции. Первая: воздушное охлаждение окончательно перестает справляться, и водоблоки появились даже на накопителях. Вторая: узким местом инференса и расчетов стала не арифметика, а память ^[1], и обходить это ограничение вендоры начали каждый по-своему. Ну и наконец PCIe 6.0 добрался до серийных продуктов. Ниже разбираем, что именно показали вендоры.

О чем писал Selectel

AMD EPYC 9006 «Venice»: 256 ядер, 2 нм и первый серверный PCIe Gen 6

22 июля на конференции AMD Advancing AI в Сан-Франциско представили шестое поколение серверных процессоров EPYC™ 9006 на архитектуре Zen™ 6. Мы писали об этом дважды: сначала был анонс ^[3] с таблицами моделей, затем — подробный разбор ^[4] с точки зрения ^[5] использования в дата-центрах.

В флагмане AMD EPYC™ 9996:

• 256 ядер и 512 потоков, 1 ГБ кэша L3;

• 16 каналов DDR5-8000 с пропускной способностью до 1,6 ТБ/с;

• 128 линий PCIe Gen 6 — первый серверный CPU с поддержкой нового стандарта.

Venice стал первым массовым x86-чипом на 2-нанометровом техпроцессе TSMC с переходом от FinFET к нанолистовым транзисторам GAAFET. Не самая хорошая особенность новинки — линейка разделяется на два несовместимых сокета (SP7 с поставками в конце 2026 года и SP8 в 2027 году), а 600-ваттные флагманы фактически требуют жидкостного охлаждения.

Отдельно разобрали экосистему платформ под новинку. Свои линейки в течение недели после презентации показали Supermicro, ASUS, MSI, Giga Computing (Gigabyte), Dell и ASRock Rack.

Zen 7 разделится на три семейства с прицелом на ИИ-агентов

На той же Advancing AI 2026 компания AMD показала ^[6] обновленную дорожную карту, по которой архитектура Zen™ 7 в 2028 году разделяется на три специализированные линейки:

• Florence — универсальные серверные процессоры общего назначения;

• Ferrara — хост-CPU для систем с большим количеством ИИ-ускорителей;

• Fidenza — чипы для Agentic Sandbox, то есть для запуска и масштабирования ИИ-агентов.

AMD явно отказывается от подхода «одна линейка на все задачи» и перестраивает предложение серверных CPU вокруг ИИ-инфраструктуры, а не привычной виртуализации и баз данных. Следом за Zen™ 7 в дорожной карте значится Zen™ 8 (Ravenna) с выходом в 2030 году.

AMD Helios: 72 ускорителя Instinct MI455X в одной стойке

20 июля AMD раскрыла ^[8] характеристики своей ИИ-стойки Helios и одновременно объявила, что крупный западный гиперскейлер начнет разворачивать эти системы в своих дата-центрах во втором полугодии 2026 года.

В стойке:

• 18 вычислительных узлов;

• 72 ускорителя MI455X с 432 ГБ HBM4 каждый;

• процессоры EPYC™ 9006 Venice и DPU Pensando™;

• в сумме 31 ТБ памяти;

• до 2,9 эксафлопс в FP4;

• почти три тонны веса и до 245 кВт потребления.

Против NVIDIA^® Vera Rubin NVL72 у AMD меньше пиковых флопсов (40 против 50 петафлопс FP4), зато в полтора раза больше памяти, что критично для инференса гигантских моделей с длинным контекстом. Впервые AMD выходит на рынок не с отдельными GPU в серверах, а с полным стеком целиком, причем на открытых стандартах: UALink, Ultra Ethernet, OCP-стойка и ROCm вместо проприетарных NVLink и CUDA.

XBM от Intel — альтернатива HBM без кремниевого интерпозера

2 июля была опубликована ^[10] патентная заявка Intel на новый тип высокопроизводительной памяти XBM™ (Cross-Batch Memory). Технология отказывается от дорогих кремниевых интерпозеров в пользу нативного чиплетного интерфейса UCIe на 32 ГТ/с.

Вторая идея — перенос ячеек 1T1C из базового слоя кремния (FEOL) в верхние слои металлизации (BEOL) на тонкопленочных транзисторах, что поднимает плотность и разгружает подложку. Каждый кристалл содержит 768 блоков данных в сетке 32×24, стек масштабируется до 16 ярусов, а встроенная система саморемонта BISR подменяет дефектные ячейки резервными. Оговорка стандартная: реального продукта и даже дорожной карты нет, а конкурировать XBM™ придется как с HBM4E, так и с разработкой Intel^® — памятью ZAM™, использование которой намечено на 2029 год.

Kioxia NX1: первые SSD компании под жидкостное охлаждение

Kioxia анонсировала ^[11] линейку серверных накопителей NX1 Series, поставки партнерам уже начинаются. Это первые устройства компании с поддержкой DLC, идущие на смену серии XD.

Форм-фактор E1.S толщиной 9,5 мм адаптирован под прямой контакт с жидкостными cold-plate пластинами, что снимает проблему троттлинга контроллеров в плотных стойках с ИИ-ускорителями.

Накопители работают по NVMe 2.0 через PCIe 5.0 на 8-м поколении памяти BiCS FLASH TLC с архитектурой CBA, доступны емкости от 1,92 до 15,36 ТБ с ресурсом 1 DWPD, есть FDP и опциональное шифрование SED. Прирост к предыдущему поколению XD8 заявлен до 38% по последовательной записи и до 20% по случайной.

Собственный сервер Selectel

В основе — самые современные процессоры Intel^® Xeon^® 6, до 8 ТБ DDR5 и специально разработанная материнская плата. Арендуйте сервер у нас или закажите в свой дата‑центр.

Узнать подробности → ^[12]

Что еще представили вендоры

GPU-сервер ASRock Rack с восемью Rubin в 2U

ASRock Rack показала ^[13] 2U16X-GNR2/DLC Rubin — сервер на платформе NVIDIA^® HGX™ Rubin NVL8. Восемь ускорителей Rubin, связанных NVLink, в 2U-корпусе высотой 87 мм. Одна из первых новинок на рынке с GPU Rubin и нестоечным решением.

Характеристики:

• процессоры: 2 х Intel^® Xeon^® 6700P/6500P (Granite Rapids) либо 6700E (Sierra Forest) в сокете LGA 4710;

• память: 32 слота DDR5 RDIMM-6400 или MRDIMM-8000, до 4 ТБ;

• хранение: спереди восемь отсеков E1.S с PCIe 6.0 x4, внутри пара M.2 2280 на PCIe 5.0 x4 под загрузочные диски;

• сеть: восемь портов OSFP на 800 Гбит/с через ConnectX-9 SuperNIC, плюс слот FHHL PCIe 6.0 x16 под BlueField-4;

• BMC ASPEED AST2600, гигабитный Intel^® I210, отдельный порт управления на Realtek RTL8211F, TPM 2.0 вынесен на плату DC-SCM. 

Интересна не столько плотность, сколько охлаждение. Ожидаемо применена жидкостная схема, а СЖО накрывает не только GPU и процессоры, но и накопители E1.S с DPU. Воздухом такое не охладить, восемь Rubin в двух юнитах такого не позволят. Машина под известный сценарий: обучение ^[14] и инференс крупных моделей в ЦОД с развернутой инфраструктурой СЖО. Без этого такие проекты запустить почти нереально. Данный анонс фактически открывает для рынка новую эпоху ускорителей NVIDIA^® Rubin в связке с процессорами x86.

Ускоритель DF1000 из Китая с 3D DRAM вместо HBM

Шанхайская Dongfang Suanxin показала ^[15] ускоритель DF1000 на местной компонентной базе с 3D DRAM вместо HBM. Работает устройство по схеме вычислений вблизи памяти. 

Характеристики:

• архитектура: программно-определяемая, 3D-вычисления вблизи памяти (Near-In-Memory Computing) с возможностью реконфигурации под конкретную задачу;

• техпроцесс: 14 нм;

• производительность: 520 Тфлопс BF16;

• память: многослойный кристалл 3D DRAM на гибридном соединении как альтернатива HBM;

• пропускная способность памяти: 6,4 ТБ/с;

• интерконнект: 900 ГБ/с (масштабируемый);

• форм-фактор: OAM 2.0.

Производитель заявляет до 500 токенов/с на Llama3 70B, условия теста не раскрыты.

Дальше по плану выпуск устройств DF2000 к 2027 году (1000 Тфлопс BF16, 2000 FP8, 4000 FP4, 15 ТБ/сек памяти) и DF3000 в 2028 году с удвоением вычислительной мощности и пропускной способностью памяти до 20 ТБ/с. Ставка сделана не на флопсы, а на полосу. Сравнение 520 Тфлопс BF16 против петафлопсов у Blackwell — не в пользу DF1000. Зато 6,4 ТБ/с — почти как у В300. Для инференса, где все упирается в память, размен разумный. Направление выбрано верное: если нельзя догнать по транзисторам, догоняют по памяти.

Xcena MX1 — 2048 ядер RISC-V на плате с DIMM

Корейский стартап Xcena представил ^[16] линейку MX1 — вычислительную память для площадок под генеративный ИИ. Всего в семействе доступно два изделия.

• MX1 Compute — CXL-плата с 2048 ядрами RISC-V и четырьмя слотами DRAM: считать можно прямо возле данных, не отправляя их к процессору и обратно.

• MX1 Expand — ядер не несет, зато отдает восемь слотов DRAM под расширение пула памяти.

Оба устройства поддерживают PCIe 6.0 и CXL 3.2, за минимизацию задержек при переходе через интерфейсы отвечает технология NDP.

Логика ^[17] понятна из арифметики ЦОД: растут контексты и KV-кеш. Память HBM слишком дорога и ограничена по объему, а наращивание памяти через новые серверы приносит с собой лишние процессоры и платформы, которые не нужны. CXL как раз и придумывали, чтобы разорвать эту связку. Пока большинство CXL-продуктов выступают в роли расширителей памяти, так что плата с двумя тысячами ядер на борту выглядит скорее как отдельный мини-сервер.

Цифр производительности Xcena не показала, и это главный вопрос. Вторым станет софт: под такую железку нужен стек, который умеет отдавать ей задачи, а сам по себе он не появится. Однако технология интересная и мы продолжаем за ней следить.

Kioxia CM10 — корпоративные SSD на PCIe 6.0

Kioxia показали ^[18] серию CM10 — свои первые SSD корпоративного класса с интерфейсом PCIe 6.0. В основе лежит 332-слойная BiCS FLASH десятого поколения.

Характеристики:

• форматы: E3.S, E1.S и SFF;

• емкости: от 1,6 до 61,44 ТБ;

• 1 DWPD для нагрузок с преобладанием чтения и 3 DWPD для смешанных;

• версии E3.S и E1.S толщиной 9,5 мм адаптированы под жидкостное охлаждение;

• соответствие NVMe 2.1, OCP Datacenter NVMe SSD 2.7 и поддержка Flexible Data Placement;

• защита: SIE, SED, SED FIPS 140-3 и постквантовая криптография.

Показательно, что потолок емкости не сдвинулся: у предыдущего поколения CM9 те же максимальные 61,44 ТБ. Интерфейс PCIe 6.0 добавляет пропускную способность, а не плотность, за которую отвечают слои NAND.

Отдельное напоминание про эпоху ИИ: SSD с водоблоком. Раньше накопителю хватало обдува от корпусных вентиляторов, теперь плотные компоновки с GPU, а также нагрев контроллера PCIe 6.0 требуют более эффективного отвода тепла. Пробные поставки уже идут, но с учетом того, что серверов с PCIe 6.0 на рынке пока немного, массовое внедрение займет время.

Новый стандарт TP4193 — виртуализация переезжает внутрь SSD

Samsung, Google и другие участники NVMe-сообщества довели до готовности ^[19] стандарт TP4193 PCIe Exported NVM Subsystem Migration.

Сейчас области хранения выделяют виртуальным машинам прямым назначением: либо через несколько физических функций PCIe, либо через SR-IOV с одной физической и пачкой виртуальных функций. Для хоста разницы нет — контроллер NVMe выглядит локальным.

Минусы такого подхода: все регистры NVMe уезжают в ВМ как есть, вместе с моделью накопителя, уникальными идентификаторами и сведениями о чужих контроллерах и пространствах имен. Альтернативой будет виртуализация на уровне гипервизора, но тогда он выполняет сопоставление пространств имен, изоляцию, миграцию и перенаправление административных команд. Из-за этого путь ввода-вывода удлиняется и растут задержки.

Стандарт TP4193 переворачивает схему: накопитель сам отдает наружу логические виртуализированные конструкции с описанным поведением ^[20], а хост из исполнителя становится оркестратором. Ключевое слово в названии стандарта — Migration. Живая миграция ВМ с напрямую проброшенным NVMe была больным местом SR-IOV: перевезти машину на соседний узел без остановки означало разбираться с состоянием устройства, которого у гипервизора нет. Стандартизованное описание виртуального накопителя как раз эту недоработку и закрывает.

Новость скучная ровно настолько, насколько скучен любой хороший стандарт. Здорово, если через год-другой на него будут опираться все, кто выделяет NVMe в облаке.