В начале января несколько полупроводниковых компаний, среди которых Intel, AMD, NXP, Qualcomm, Renesas анонсировали свои новые линейки процессоров для встраиваемого применения и, как сейчас принято, ориентированных на решение задач связанных с ИИ.
Intel
На выставке потребительской электроники CES 2026, Intel помимо обычных процессоров впервые представила линейку процессоров Core Ultra Series 3 (Panther Lake) для промышленного применения в edge-вычислениях с улучшенными возможностями ИИ. Микросхемы ориентированы на применение в встраиваемых системах, робототехнике и умной инфраструктуре, обеспечивая значительный прирост производительности по сравнению с предыдущими поколениями.
Процессоры построены на техпроцессе Intel 18A. В зависимости от модели процессор содержит от 8 до 16 ядер различной производительности (4P, 8E, 4LPE) с максимальной рабочей частотой 5 ГГц в режиме Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency; при этом максимальное потребление может достигать 80 Вт. В базовом режиме рабочая частота составляет 2 ГГц, а потребляемая мощность — 25 Вт. Также в состав процессора входит от 4 до 12 высокопроизводительных графических ядер Xe, производительность которых может достигать 122 TOPS (int8). Для подключения внешней памяти процессор содержит два контроллера, которые поддерживают LPDDR5X (7467 MT/s) или DDR5 (6400 MT/s). Старшая модель процессора может работать с объёмом памяти до 96 ГБ, а младшая — до 128 ГБ. Также чипы Panther Lake оснащены ускорителем вычислений NPU с производительностью от 46 до 50 TOPS. Для подключения внешних устройств процессор содержит до 20 линий PCI Express 4-го и 5-го поколений. Рабочий диапазон температур не указан, но максимальная температура составляет 100 °C. Корпус микросхемы — FCBGA2540.
Они обеспечивают до 60% прироста в многопоточных задачах, до 77% ускорения в игровых и графических нагрузках и до 27 часов автономной работы по сравнению с предшественниками Lunar Lake. Версии для периферийных вычислений, сертифицированные для круглосуточной промышленной эксплуатации, с расширенным температурным диапазоном и детерминированными операциями.
Производители оборудования уже представили свои платы на новых процессорах, но это уже отдельная тема. Подробнее узнать о новинках можно в телеграмм канале Встраиваемые системы.
Qualcomm
Компания Qualcomm представила системы на кристалле (SoC) Dragonwing Q‑7790 и Q‑8750 с поддержкой встроенного ИИ для применения в БАС (беспилотных летательных аппаратах), умных камерах и промышленных системах технического зрения и т. д.
Процессор среднего класса Dragonwing Q‑7790 ориентирован на потребительские и промышленные устройства интернета вещей. Он обеспечивает до 24 TOPS встроенного ИИ, вывод и ввод видео 4K, а также аппаратное декодирование видео AV1. Более продвинутый Dragonwing Q‑8750 предназначен для сложных IoT‑приложений, обеспечивает до 77 TOPS (dense) для инференса в реальном времени и поддержку языковых моделей до 11 млрд параметров, работает с дисплеями и камерами 8K, а также поддерживает до 12 физических камер для дронов и систем обзора с нескольких ракурсов.
Для реализации заявленного функционала система на кристалле Dragonwing Q‑8750 оснащена 8‑ядерным процессором (CPU) Oryon с максимальной тактовой частотой до 4,32 ГГц, графическим процессором (GPU) Adreno 8‑й серии с максимальной тактовой 1,1 ГГц, тензорным процессором Hexagon V79 для выполнения AI‑инференса задач, связанных с видео, аудио и сенсорами, контроллером памяти для подключения памяти типа LPDDR5X с максимальным объёмом до 24 ГБ. Набор интерфейсов ввода/вывода: UFS 4.0, SoundWire, I2S, DisplayPort, MIPI‑DSI, D‑PHY 1.2 / 3‑trio C‑PHY 2.0, PCIe Gen3 x2; USB 3.1 Gen1 x2, eUSB 2.0 и прочие интерфейсы. Микросхема имеет относительно компактные размеры корпуса 15,95 мм × 14 мм и тип корпуса MPSP1512 PoP. Рабочий диапазон температур — от −30 °C до +105 °C.
NXP
Еще одна новинка выставки CES 2026 новую линейку процессоров S32N7 для автомобильного применения.
Процессор серии S32N7, созданный по 5‑нм технологии, разработан для консолидации программного обеспечения и данных в едином централизованном вычислительном центре автомобиля (программно‑определяемый автомобиль, SDV), заменяя десятки распределённых электронных блоков управления (ЭБУ). Платформа позволяет автопроизводителям упростить электрическую/электронную (Э/Э) архитектуру и снизить общую стоимость владения до 20 % за счёт уменьшения количества аппаратных средств, упрощения проводки и оптимизации разработки программного обеспечения.
Новый процессор объединяет до восьми доменов в безопасных аппаратных разделах, обеспечивая производительность в реальном времени уровня ASIL‑D и кибербезопасность. Ядра приложений обеспечивают эффективную оркестрацию данных. Интегрированные коммуникационные модули обеспечивают доступ с низкой задержкой к зонам, датчикам и исполнительным механизмам. Интегрированные ускорители ИИ и обработки данных реализуют предиктивный анализ. PCIe обеспечивает бесперебойный поток данных и модульное расширение, а совместимые варианты SoC и унифицированное программное обеспечение позволяют повторно использовать и масштабировать платформы.
В состав процессора входит вычислительный узел, который может включать до 8 ядер Arm Cortex‑A78AE с возможностью разделения блоков, работающих на частоте до 1,8 ГГц; до 12 ядер Arm Cortex‑R52 с возможностью разделения блоков, работающих на частоте до 1,4 ГГц; ускоритель на базе RISC‑V для ресурсоёмных задач, связанных с сетями, математикой и обработкой данных; нейропроцессор eIQ Neutron (NPU) для разгрузки нейронных сетей в автомобильных приложениях; и несколько независимых подсистем, связанных с безопасностью, безопасными коммуникациями и управлением. Двухканальный контроллер памяти типа LPDDR4X/5/5X с поддержкой ECC. Интерфейсы для подключения накопителей различных типов. Интересно реализован ввод/вывод: в процессор встроен 7‑портовый сетевой коммутатор с 10/100/1000/10GBase‑T и поддержкой TSN. Кроме того, процессор содержит независимую подсистему связи, которая управляет низкоскоростными интерфейсами. CAN Hub виртуализирует ввод/вывод CAN и позволяет приложениям совместно использовать контакты ввода‑вывода CAN, маршрутизировать кадры CAN к нескольким контроллерам CAN и разгружать ядро хоста от маршрутизации CAN‑to‑CAN. Поддерживается множество интерфейсов: CAN FD, CAN XL, LIN и FlexRay. Для подключения высокопроизводительных устройств микросхема имеет PCIe Gen4 с поддержкой Non‑Transparent Bridge (NTB).
Renesas
Новейшее устройство в семействе Gen 5 — R-Car X5H — является первой в отрасли многодоменной автомобильной системой на кристалле (SoC), изготовленной с использованием передовой 3-нм технологической схемы. Оно обеспечивает производительность ИИ до 400 TOPS; при этом чиплеты увеличивают ускорение в четыре раза и более. Также оно имеет эквивалентную мощность графического процессора в 4 TFLOPS для высокопроизводительной графики и более 1 000 тыс. DMIPS, обеспечиваемую 32 ядрами Arm Cortex‑A720AE и 6 синхронными ядрами Cortex‑R52 с поддержкой ASIL‑D.
Для ускорения выхода на рынок Renesas теперь предлагает комплект разработки программного обеспечения (SDK) RoX Whitebox для R‑Car X5H — открытую платформу, построенную на Linux, Android и гипервизоре XEN. Дополнительная поддержка партнёрских ОС и решений доступна, включая AUTOSAR, EB corbos Linux, QNX, Red Hat и SafeRTOS. Разработчики могут начать разработку сразу же, используя SDK для создания систем ADAS, автономного управления уровней L3/L4, интеллектуальной кабины и шлюзовых систем. Интегрированный стек программного обеспечения для ИИ и ADAS обеспечивает восприятие в реальном времени и слияние данных с датчиков, а генеративный ИИ и большие языковые модели (LLM) позволяют создавать интеллектуальное взаимодействие человека и машины для кабин автомобилей следующего поколения с ИИ. SDK интегрирует программные стеки промышленного уровня от ведущих партнёров, таких как Candera, DSP Concepts, Nullmax, Smart Eye, STRADVISION и ThunderSoft, поддерживая комплексную разработку современных автомобильных программных архитектур и ускоряя вывод продукции на рынок.
AMD
Компания AMD анонсировала свою линейку процессоров Ryzen Embedded AI серий P100 и X100 для встраиваемого применения. Новые процессоры сочетают в себе высокопроизводительные ядра «Zen 5», графический процессор AMD RDNA 3.5 и нейронный процессор AMD XDNA 2 для энергоэффективного ускорения ИИ.
Процессоры серии P100 предназначены для автомобильных приложений и промышленной автоматизации, а процессоры серии X100 — для более требовательных физических систем искусственного интеллекта и автономных систем: у них больше ядер CPU и более высокая производительность в TOPS. Новые процессоры серий P100 и X100 предоставляют OEM‑производителям, поставщикам Tier‑1, а также разработчикам систем и программного обеспечения на автомобильном и промышленном рынках высокопроизводительные и эффективные вычисления ИИ в компактных BGA‑корпусах.
Процессоры серии P100 интегрируют графический процессор RDNA 3.5, обеспечивающий, по оценкам, на 35% более быструю отрисовку по сравнению с Ryzen Embedded V2A46, что позволяет одновременно обрабатывать до четырёх цифровых дисплеев 4K (или два 8K) со скоростью 120 кадров в секунду. Видеокодек AMD обеспечивает высококачественную потоковую передачу с низкой задержкой и быстрое воспроизведение без нагрузки на центральный процессор. NPU следующего поколения AMD XDNA 2 обеспечивает производительность до 50 TOPS, что в 3 раза повышает производительность обработки данных в системах искусственного интеллекта по сравнению с Ryzen Embedded 8000. Архитектура XDNA 2 объединяет распознавание голоса, жестов и сигналов окружающей среды с использованием поддерживаемых моделей ИИ, включая графические трансформеры, компактные LLM и CNN.
Процессоры серии P100 имеют TDP от 15 Вт до 54 Вт и выполнены в BGA‑корпусе размером 25 × 40 мм (FP8). Они имеют широкий рабочий диапазон температур — от −40 °C до +105 °C, что позволяет работать в сложных условиях эксплуатации в ограниченном пространстве, включая безвентиляторные или полузащищённые конструкции, и рассчитаны на 10 лет непрерывной работы в режиме 24/7. Чипы поддерживают память DDR5‑5600 (ECC) и LPDDR5x‑7500/8000 (Link ECC), а также имеют поддержку двух 10GbE‑интерфейсов и двух USB4‑подключений.
Весь программный стек построен на основе открытой платформы виртуализации на базе гипервизора Xen, который обеспечивает надёжную изоляцию нескольких доменов операционных систем. Это позволяет использовать Yocto или Ubuntu для управления HMI, FreeRTOS для управления в реальном времени, а Android или Windows — для поддержки более сложных приложений, которые безопасно работают параллельно. Благодаря открытой основе, долгосрочной поддержке ОС и архитектуре, соответствующей стандарту ASIL‑B, они помогают клиентам снижать затраты, упрощать настройку и ускорять внедрение в производство автомобильных и промышленных систем.
Заключение
В 2026 году встраиваемые процессоры, ориентированные на задачи Edge, робототехнику, беспилотные системы и SDV, делают ставку на встроенный ИИ как на ключевую функцию. Производители активно продвигают аппаратные ускорители для ИИ, конкурируя по показателю пиковой производительности для операций нейросетей TOPS и это приводит к тому, что NPU становится штатным блоком в современных процессорах наряду с CPU и GPU.
Источники информации:
Канал о промышленной электронике Встраиваемые системы
https://www.intel.com/content/www/us/en/ark/products/series/245528/intel-core-ultra-series-3-processors.html
https://www.amd.com/en/products/embedded/ryzen-ai/p100-series.html
https://www.nxp.com/products/S32N7
https://www.renesas.com/en/blogs/first-r-car-gen-5-soc-optimizes-software-defined-automotive-computing-design?queryID=daccb14833b36942f5fef9aead44af22
https://www.qualcomm.com/internet-of-things/products/q8-series/q-8750
Автор: lelik363
