Cisco презентовала новый коммутационный 3-нм чип Silicon One G300, а также маршрутизатор для дата-центров. Оборудование обеспечит ускоренную передачу данных в ИИ-инфраструктуре.
G300 предлагает технологию Intelligent Collective Networking, которая сочетает в себе полностью общий буфер пакетов, балансировку нагрузки на основе путей и проактивную сетевую телеметрию. Она эффективно поглощает импульсный трафик ИИ, быстрее реагирует на сбои в каналах связи и предотвращает потерю пакетов. Благодаря Intelligent Collective Networking увеличение загрузки сети может достигать 33%.
Silicon One G300 будет использоваться в новых системах Cisco N9000 и Cisco 8000. Коммутатор способен обеспечивать работу кластеров ИИ гигаваттного масштаба для обучения, вывода и выполнения агентских задач в реальном времени, одновременно максимально используя возможности графических процессоров. Новые коммутаторы Cisco N9000 и Cisco 8000 обеспечивают скорость 102,4 Тбит/с в системах, разработанных для гипермасштабируемых компаний, неооблачных сред, суверенных облачных платформ, поставщиков услуг и предприятий. Они доступны в варианте со 100% жидкостным охлаждением, что позволяет повысить энергоэффективность почти на 70%.
Silicon One G300 поступит в продажу во второй половине года. Производителем выступит тайваньская TSMC.
Чип позволит обучающим и обслуживающим ИИ-системы чипам взаимодействовать между собой через сотни тысяч соединений. Он оснащён рядом новых «амортизирующих» функций, которые помогают сетям из ИИ-чипов не «захлёбываться» при резких скачках трафика.
По подсчётам Cisco, G300 позволит ускорить выполнение некоторых ИИ-вычислений на 28%, в том числе за счёт автоматической перенастройки маршрутов передачи данных при возникновении проблем в сети в течение микросекунд.
«Когда у вас десятки или сотни тысяч соединений, такие ситуации происходят довольно регулярно. Мы фокусируемся на общей сквозной эффективности сети», — отметил исполнительный вице-президент подразделения Common Hardware Group в Cisco Мартин Лунд.
Кроме того, компания усовершенствовала Nexus One, чтобы упростить предприятиям управление своими сетями ИИ — локально или в облаке — устранив сложности, которые могут препятствовать масштабированию центров обработки данных ИИ.
Наконец, Cisco представила AgenticOps для сетей центров обработки данных через AI Canvas, что упрощает поиск и устранение неисправностей благодаря управляемым диалогам с участием человека.
Ключевые возможности продукта:
-
быстрое развёртывание и адаптация сетей по мере изменения потребностей, даже на нескольких площадках;
-
встроенные функции автоматизации и настройки на основе API;
-
интеграция с платформой Splunk, что обеспечивает видимость сети и графического процессора с учётом заданий путём сопоставления сетевой телеметрии с поведением рабочих нагрузок ИИ.
Cisco рассчитывает на конкуренцию с Broadcom и Nvidia. В прошлом месяце последняя тоже представила новую систему Vera Rubin, в которой сетевой чип конкурирует с продуктами Cisco. Broadcom же в данном сегменте выпускает линейку чипов Tomahawk.
Между тем Intel тоже планирует перераспределить производственные мощности с потребительских процессоров на выпуск серверных чипов Xeon для центров обработки данных. Компания уже продемонстрировала тестовый образец чипа для ИИ в корпусе (SiP) размером в восемь фотошаблонов стандартных микросхем, включающую четыре логических блока, 12 стеков HBM4-класса и два блока ввода-вывода.
А Microsoft объявила о выпуске чипа Maia 200, который, по словам компании, представляет собой мощную вычислительную платформу, предназначенную для масштабирования вычислений в области искусственного интеллекта.
СМИ сообщали, что OpenAI оказалась недовольна некоторыми из новейших чипов Nvidia для задач искусственного интеллекта, а это потенциально способно осложнить отношения между крупнейшими игроками на рынке ИИ.
Автор: maybe_elf
