ИИ-чип OpenAI получит память HBM4 от Samsung – TSMC начнет выпускать его в третьем квартале. ai.. ai. broadcom.. ai. broadcom. hbm4.. ai. broadcom. hbm4. IT-компании.. ai. broadcom. hbm4. IT-компании. openai.. ai. broadcom. hbm4. IT-компании. openai. samsung.. ai. broadcom. hbm4. IT-компании. openai. samsung. tsmc.. ai. broadcom. hbm4. IT-компании. openai. samsung. tsmc. Блог компании BotHub.. ai. broadcom. hbm4. IT-компании. openai. samsung. tsmc. Блог компании BotHub. Будущее здесь.. ai. broadcom. hbm4. IT-компании. openai. samsung. tsmc. Блог компании BotHub. Будущее здесь. дефицит.. ai. broadcom. hbm4. IT-компании. openai. samsung. tsmc. Блог компании BotHub. Будущее здесь. дефицит. ИИ.. ai. broadcom. hbm4. IT-компании. openai. samsung. tsmc. Блог компании BotHub. Будущее здесь. дефицит. ИИ. искусственный интеллект.. ai. broadcom. hbm4. IT-компании. openai. samsung. tsmc. Блог компании BotHub. Будущее здесь. дефицит. ИИ. искусственный интеллект. научно-популярное.. ai. broadcom. hbm4. IT-компании. openai. samsung. tsmc. Блог компании BotHub. Будущее здесь. дефицит. ИИ. искусственный интеллект. научно-популярное. нейросеть.
ИИ-чип OpenAI получит память HBM4 от Samsung - TSMC начнет выпускать его в третьем квартале - 1

Стартап OpenAI в качестве субъекта переговоров не ограничивается кольцевыми сделками, в которых сам ни за что не отвечает, но интересуется и вполне материальными проектами. С третьего квартала TSMC может наладить выпуск для OpenAI чипа, разработанного в сотрудничестве с Broadcom. Снабжать ускорители на его основе памятью HBM4 вызвалась Samsung Electronics.

По крайней мере, на этом настаивает южнокорейское издание Korean Economic Daily. Соглашение между Samsung и OpenAI якобы уже подписано, оно подразумевает обязательства по поставке микросхем HBM4 в 12-ярусном исполнении со второй половины текущего года. Объем первой партии источники оценивают в 800 млн гигабит, хотя подобная единица измерения и не совсем удобна для восприятия.

Непосредственно разработанный OpenAI при помощи Broadcomm чип для ускорения искусственного интеллекта будет представлен к концу текущего года, хотя фактически его выпуск должен начаться компанией TSMC в третьем квартале. Соглашение в сфере сотрудничества с Broadcom компания OpenAI с целью разработки ИИ-чипа заключила еще в прошлом году.

Традиционно охватывающий широкий спектр печатных источников ресурс TrendForce попутно сообщил, что Samsung также заключила долгосрочные контракты на поставку компонентов не только с AMD, но и с Google, а также Microsoft. Условия сделок не уточняются, но источники предполагают, что Samsung наверняка гарантировала поставку определенного количества микросхем памяти в течение года с привязкой цены к уровням рынка моментальных сделок. Формально, базовая минимальная цена фиксируется на весь период контракта, но если цены на спот-рынке превышают её, поставщик оставляет за собой право требовать доплаты. Контракты заключены на срок от трех до пяти лет, как утверждают источники. Они предусматривают крупные авансовые платежи с возможностью их частичного возврата в случае отсутствия у клиента потребности в фактической закупке выпущенного для него количества памяти. Microsoft, например, договорилась заплатить Samsung авансом сразу более $10 млрд.

Как поясняют эксперты, контракты на поставку памяти сроком от трех до пяти лет становятся распространенной практикой не только в силу дефицита памяти на рынке, но и из-за необходимости адаптировать чипы HBM4 под нужды конкретных клиентов. Располагая солидным авансом, производитель памяти может не только свободнее наращивать мощности, но и быть уверенным, что выпущенная под конкретного заказчика память с высокой вероятностью будет им выкуплена.


Делегируйте часть рутинных задач вместе с BotHub! Для доступа к сервису не требуется VPN и можно использовать российскую карту. По ссылке вы можете получить 300 000 бесплатных токенов для первых задач и приступить к работе с нейросетями прямо сейчас.

Источник

Автор: MrRjxrby

Источник

Rambler's Top100