Анонс AMD EPYC 6-го поколения: чем 2-нанометровый Venice превосходит Intel Xeon 6+

На конференции AMD Advancing AI 2026 представлены новые процессоры AMD EPYC™ 6-го поколения.

Первыми свет увидят серверные процессоры AMD EPYC Venice. Появления архитектуры Zen™ 6 в десктопном сегменте в ближайшее время не ожидается.

Чипы выпускаются по инновационному 2-нанометровому техпроцессу TSMC. Это дает AMD серьезное преимущество в отрасли как первому производителю, выпустившему мощные продукты на данном технологическом узле. Сейчас производство запущено на заводах в Тайване, а в перспективе часть выпуска планируется перевести на новый завод TSMC в Аризоне. 

Переход на 2-нм техпроцесс TSMC означает смену архитектуры транзисторов  с FinFET на нанолистовые (GAAFET). Это обеспечивает на 15% более высокую плотность транзисторов и снижает энергопотребление вплоть до 30%. 

Что известно об архитектуре Zen 6

Шестое поколение серверных процессоров AMD EPYC™ на базе архитектуры Zen™ 6 предлагает значительные изменения, затронувшие как внутреннюю структуру чипов, так и производственные процессы.

В новом поколении процессоры от AMD получат два типа ядер:

• Zen™ 6 (EPYC™ Venice): стандартные производительные ядра, до 96 ядер и 192 потоков;

• Zen™ 6C (EPYC™ Venice-Dense): более «плотные» ядра, оптимизированные для высокой многопоточности, до 256 ядер и 512 потоков.

Кроме того, видимо, с целью охвата разных сегментов рынка заявлено два сокета: 

• SP7: для высокопроизводительных систем;

• SP8: для серверов начального и среднего уровней.

Ключевым отличием Zen™ 6 от предшественника (Zen™ 5) является повсеместная поддержка 512-битных векторных инструкций AVX-512. Если в поколении Zen™ 5 полноценные 512-битные блоки присутствовали лишь в отдельных настольных моделях, а мобильные решения ограничивались 256 битами, то в Zen™ 6 единая 512-битная архитектура внедрена во всю линейку процессоров. Это существенно ускорит обработку больших массивов данных.

В процессоры также добавлены и новые наборы инструкций: AVX512_FP16, AVX-IFMA, AVX_VNNI_INT8, AVX512_BMM и AVX_NE_CONVERT. Они направлены на оптимизацию работы с искусственным интеллектом и машинным обучением. Добавление этих инструкций должно ускорить расчеты машинного обучения в несколько раз.

Контроллер памяти новой платформы будет поддерживать конфигурации и с 12, и с 16 каналами памяти.

Ранее сообщалось, что версии под сокет SP7 будут иметь TDP около 600 Вт, а чипы SP8 до 400 Вт TDP.

Объявленные конфигурации:

• AMD EPYC™ 9006 SP7: до 256 ядер и 512 потоков с частотой до 5 ГГц;

• AMD EPYC™ 9006X SP7: 5,15 ГГц и в 3 раза больше кэш-памяти L3 на ядро, чем у 9006 SP7; 

• AMD EPYC™ 9006 SP8: до 128 ядер и низкое энергопотребление;

• AMD EPYC™ 9006 LP: (ранее Verano) память LPDDR и частота до 5 ГГц. 

Ниже приведены конфигурации на сокете SP7 (ожидаемый срок поставки — конец 2026 года) с рекомендованными ценами от AMD.

Снижаем цены на выделенные серверы в реальном времени

Успейте арендовать со скидкой до 35%, пока лот не ушел другому.

Подробнее →

Конфигурации на сокете SP8 (ожидаемый срок поставки 2027 год) и рекомендованные цены от производителя:

Мы обязательно посвятим новым процессорам полноценный обзор — не пропустите!

Как дела у конкурентов

Напомним, что ранее Intel показывали процессоры Xeon^® 6+ основанные на техпроцессе Intel 18A с заявленными до 288 ядер на процессор, 500 Вт TDP и 12 каналами памяти.

Если сравнивать навскидку, Intel смотрится выигрышнее за счет превосходства по количеству ядер и более скромного TDP. Однако Intel проигрывает по числу каналов памяти и количеству линий PCIe — всего 96 против 128 у AMD.

Также AMD берет верх за счет поддержки стандарта PCIe Gen 6.0 и более высокой пропускной способности памяти: 1,6 ТБ/с против 1,3 у Intel.

Однако стоит подчеркнуть, что Intel, как и Samsung, имеют планы на массовое производство 1,4-нм чипов в 2028-2029. 

Выводы

Мы достаточно широко используем линейки процессоров и AMD и Intel в своих продуктах. Например, Intel^® Xeon^® 6746E (112×2.0 GHz) и AMD EPYC™ 9965 (192×2.25 GHz SMT) вы можете арендовать у нас в конфигурируемых серверах.

Поэтому мы с нетерпением ждем новинки от обоих производителей для тестирования и внедрения в собственную инфраструктуру. 

Из самых главных ожиданий я бы отметил обновленные техпроцессы, и, как следствие, сниженное энергопотребление. Так как мы, как и все сейчас, испытываем сильные ограничения по возможностям съема тепла в актуальных поколениях серверных платформ, снижение TDP процессоров при сохранении или увеличении производительности позволит увеличивать плотность серверов и дальше, как того требуют сегодняшние реалии рынка.