Южнокорейская компания SK hynix Inc. объявила о начале поставок новых мобильных чипов памяти DRAM с повышенной эффективностью теплоотвода. Ключевым нововведением стало применение инновационного материала High-K Epoxy Molding Compound (EMC) с высокой теплопроводностью, который впервые используется в данной отрасли.
Разработка данного решения стала ответом на растущие требования к обработке массивов данных для встроенных систем искусственного интеллекта, функционирующих на самом устройстве. Интенсивные вычисления в таких системах вызывают высокое тепловыделение, что приводит к термическому дросселированию и падению производительности мобильных устройств.
Технологический прорыв в теплоотводе
Большинство флагманских смартфонов используют структуру Package on Package (PoP), где чипы DRAM размещаются непосредственно на процессоре. Такая компоновка позволяет эффективно использовать ограниченное пространство и повышает скорость передачи данных, но также создает серьезную проблему: тепло, генерируемое мобильным процессором, задерживается внутри DRAM, что приводит к перегреву и снижению производительности смартфонов, планшетов и т.п.
Инженеры SK hynix нашли решение в улучшении теплопроводности EMC – ключевого материала, который покрывает корпус чипа памяти. Компания разработала состав High-K EMC, добавив оксид алюминия к традиционно используемому диоксиду кремния.
|
Ключевые преимущества новой технологии ● Теплопроводность улучшена в 3,5 раза по сравнению с предыдущими материалами. ● Термическое сопротивление в вертикальном направлении распространения тепла снижено на 47%. ● Увеличено время автономной работы смартфонов за счет снижения энергопотребления. ● Повышена стабильность работы и продлен срок службы устройств. ● Предотвращение троттлинга — снижения производительности из-за перегрева. |
Значение для рынка мобильных устройств
Новая разработка приобретает особую актуальность в связи с растущей популярностью приложений искусственного интеллекта, работающих непосредственно на мобильных устройствах. Такие приложения требуют интенсивных вычислений и быстрой передачи больших объемов данных. Как итог – организация эффективного отвода тепла становится определяющим фактором для поддержания надежного функционирования современных мобильных устройств.
«Это значимое достижение, выходящее за рамки простого улучшения производительности, поскольку решает проблему, с которой сталкиваются многие пользователи высокопроизводительных смартфонов. Мы намерены укрепить наши технологические лидерские позиции на рынке мобильной памяти следующего поколения за счет инноваций в области материалов», – говорит Ли Гюджей, руководитель отдела разработки решений для корпусирования полупроводников в SK hynix.
Перспективы внедрения
Ожидается, что новая технология будет применяться в предстоящих флагманских моделях смартфонов ведущих мировых брендов. Это позволит производителям предлагать устройства с более стабильной производительностью даже при интенсивной работе с искусственным интеллектом и другими ресурсоемкими приложениями.
Автор: Sergey-Fox
