Intel показала свою версию решения для водяного охлаждения на уровне «крышки» процессора
Intel приступила к тестированию нового способа для борьбы с тепловыделением своих энергоёмких чипов. На мероприятии Foundry Direct Connect компания показала экспериментальное решение для жидкостного охлаждения на уровне «крышки» процессора. У Intel есть рабочие прототипы для чипов LGA (Land Grid Array) и BGA (Ball Grid Array), компания провела демонстрации с использованием процессоров Intel Core Ultra и серверных процессоров Xeon.
