Intel показала свою версию решения для водяного охлаждения на уровне «крышки» процессора
Intel приступила к тестированию нового способа для борьбы с тепловыделением своих энергоёмких чипов. На мероприятии Foundry Direct Connect компания показала экспериментальное решение для жидкостного охлаждения на уровне «крышки» процессора. У Intel есть рабочие прототипы для чипов LGA (Land Grid Array) и BGA (Ball Grid Array), компания провела демонстрации с использованием процессоров Intel Core Ultra и серверных процессоров Xeon.
Apple Pro Weekly News (21.04 – 27.04.25)
Какие штрафы отхватила Apple и за что, а также какие изменения произошли на сайте компании по требованию американских рекламных бюро. Как компания изменила подход к разработке Siri и что случилось с секретным отделом по робототехнике. Чего ждать в iPadOS 19, справится ли Индия с переносом производства iPhone и какой цвет будет новым в iPhone 17 Pro. А ещё о том как отметили юбилей Apple Watch и многое другое за неделю. Это свежий выпуск Apple Pro Weekly News, переходим к новостям!Бета: iOS 18.5 beta 3 и в чём разница с beta 2, а также остановка подписи 18.4На прошлой неделе разработчикам стали доступны третьи бета-версии:• iOS 18.5 Developer beta 3 (22F5053j)
«Болезни» Nintendo Switch: самые распространенные проблемы с «железом» популярной консоли
Nintendo уже представила второе поколение своей культовой консоли, а значит, пора подвести итоги — с какими электронными проблемами чаще всего сталкивались владельцы первой версии Nintendo Switch. За годы на рынке у консоли накопился внушительный список типовых поломок, часть из которых стали настоящими «визитными карточками» модели. В этой статье расскажу о самых распространенных неисправностях, связанных с электроникой самой приставки и контроллеров Joy-Con. Будет полезно всем, кто пользуется первой версией Switch или планирует купить её на вторичном рынке — зная об этих нюансах, проще выбрать «живую» консоль и продлить ей жизнь.
Самые требовательные игры в истории: от Crysis до Black Myth: Wukong
когда твой комп уже не тянет...
ПАО «Элемент» анонсировало до конца 2025 года серийное производство блоков питания для серверов и систем связи
Группа компаний «Элемент» планирует до конца 2025 года начать серийное производство блоков питания для серверного и телекоммуникационного оборудования. Производство наладят в Подмосковье. Ежегодно будут выпускать до 100 тысяч устройств.
Sony полностью разобрала PlayStation 5 Pro и показала, как приставка выглядит изнутри
Японская Sony опубликовала разбор консоли PlayStation 5 Pro, которая вышла в ноябре прошлого года. О внутренней архитектуре и компонентах устройства рассказали инженеры Sony Interactive Entertainment Синья Цучида и Cинья Хиромицу.
На скорости 200 Гбит-с: как Intel развивает свои сетевые решения в 2025 году
В 2024 году некоторые эксперты считали, что Intel находится на пороге краха из-за утраты былых позиций на рынке процессоров. И действительно, акции компании потеряли более половины своей стоимости за прошлый год. Однако, несмотря на сложности, компания продолжает инвестировать в новые направления. В феврале 2025 года Intel представила новые сетевые адаптеры серий E830 и E610, работающие на шине PCIe 5.0 и PCIe 4.0 соответственно. Но эти продукты лишь часть масштабной стратегии компании по укреплению позиций в сетевой инфраструктуре.
Появилась электронная База знаний по функциональности более 300 ИТ-продуктов
Эксперты аналитического портала
ЦОДы, GPU, NVIDIA A16, охлаждение: о серьезных вещах простым языком
Добрый день, дорогой читатель. Меня зовут Селезнев Павел, я инженер второй линии поддержки в облачном провайдере Nubes. С каждой новой статьёй я расту в должности, поэтому пишу ещё одну :)Несколько месяцев назад нам с коллегой поставили задачу: провести сравнительные тесты, чтобы проверить, насколько сильно разогреется видеокарта под нагрузкой при использовании воздуха и диэлектрической жидкости.Об этих тестах я и расскажу в статье, которая должна пролить свет на жизнь GPU в ЦОДе.Предисловие
